| 摘要 |
<p>Es wird ein Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen dieses Bauelementes beschrieben, wobei das Bauelement zumindest einen Bauelemente-Chip (1), eine Interconnect-Schicht (2) und ein Trägersubstrat (3) aufweist. Der mindestens eine Bauelemente-Chip (1) ist über eine Interconnect-Schicht (2) mit dem Trägersubstrat (3) verbunden, wobei die Interconnect-Schicht (2) durch verdichtendes druckloses Sintern von auf dem Trägersubstrat (3) aufgebrachtem Sintermaterial gebildet ist. Der Sinterprozess erfolgt durch gleichzeitiges Einwirken von Wärme (11) und Ultraschall (4) auf das Sintermaterial.</p> |
