| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung zwischen zumindest einem Basisteil (2) und zumindest einem ersten Bauteil (3), umfassend die Schritte: Bereitstellen des Basisteils (2), teilweises Strahlen einer Oberfläche des Basisteils (2) mit einem SACO-Strahlmittel, dessen Strahlgut (50) eine Silikatbeschichtung (52) aufweist, derart, dass ein SACO-gestrahlter Bereich (20) und ein ungestrahlter Positionierungsbereich (40) vorhanden sind, und Anlöten des zumindest ersten Bauteils (3) auf dem ungestrahlten Positionierungsbereich (40), wobei der SACO-gestrahlte Bereich (20) als Lötstopp fungiert. |
