| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bauelement (BE), das einen ersten mit akustischen Wellen arbeitende Duplexer und einen zweiten mit akustischen Wellen arbeitende Duplexer, aufweist, wobei der erste und der zweite Duplexer in einem einzigen SMD-Gehäuse angeordnet sind. Ferner betrifft die Erfindung ein Modul (MO), das ein solches Bauelement (BE) und zumindest drei 90° Hybride (HYB1–HYB3) zu einem Enhanced-Duplexer verschaltet. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft einen 2in1 Hybriden, bei dem zwei 90° Hybride (HYB3, HYB4) oder ein 90° Hybrid (HYB3) und ein 180° Hybrid (BAL) auf einem einzigen Chip angeordnet sind. |
