发明名称 具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法
摘要 本发明公开一种具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法。显示器包含一个封装结构,该封装结构包含一片包括至少一个经切割形成的第一基板切割侧面的第一基板、一片包括至少一个经切割形成的第二基板切割侧面的第二基板、一个有机发光单元、一个分别连接该第一基板与该第二基板的玻璃材质封装体,及一个包括至少一个经切割形成且邻近该第一基板切割侧面及第二基板切割侧面的第一胶体切割面的第一胶体,借此,该第一胶体能使该封装结构在切割时,产生缓冲切割应力的作用,并能进一步强化该封装结构耐受外力冲击能力。另外,本发明还提供一种有机发光显示器制法。
申请公布号 CN103022367A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201110288700.1 申请日期 2011.09.26
申请人 奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司 发明人 周政旭;林敦煌;黄浩榕;周皓煜
分类号 H01L51/52(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 主分类号 H01L51/52(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种具有玻璃材质封装体的有机发光显示器,其特征在于:该具有玻璃材质封装体的有机发光显示器包含一个封装结构,该封装结构包含:一片第一基板,包括至少一个经切割形成的第一基板切割侧面;一片第二基板,包括至少一个经切割形成的第二基板切割侧面;一个介于该第一基板与该第二基板间的有机发光单元,该有机发光单元包括一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部;一个玻璃材质封装体,分别连接该第一基板与该第二基板且环绕该有机发光单元;及一个第一胶体,分别连接该第一基板与该第二基板且分布于该玻璃材质封装体外侧,包括至少一个经切割形成且邻近该第一基板切割侧面及第二基板切割侧面的第一胶体切割面。
地址 中国台湾苗栗县