| 发明名称 | 传感器芯片、传感器盒及分析装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。 | ||
| 申请公布号 | CN103018211A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210480083.X | 申请日期 | 2010.11.18 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 尼子淳;山田耕平 |
| 分类号 | G01N21/55(2006.01)I;G01N21/65(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/55(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种传感器芯片，其特征在于，包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||