芯片电阻器

摘要

本发明提供一种焊料接合部由于热震而损伤的可能性低的芯片电阻器。该芯片电阻器的背面电极由粘固在陶瓷基板背面上的由烧制银构成的第一电极层、和在横穿第一电极层部的区域上层叠的由烧制银构成的第二电极层构成，形成有从第二电极层的侧面到第一电极层的表面形成台阶，在镀层(镍镀层和焊料镀层)的覆盖背面电极的部分上形成与台阶对应的台阶。因此，在将该芯片电阻器安装在电路基板上时，插设在背面电极和焊垫之间的焊料接合部(焊料)的厚度在台阶部分上增大，不用担心热应力集中在第一和第二电极层的边界部分上，所以焊料接合部由于热震而损伤的可能性变低。

主权项

一种芯片电阻器，具备：设置在陶瓷基板的表面的长度方向两端部上的一对表面电极；以与这一对表面电极连接的方式设置在所述陶瓷基板的表面上的电阻体；设置在所述陶瓷基板的背面的长度方向两端部上的一对背面电极覆盖所述电阻体的绝缘性保护层；以及设置在所述陶瓷基板的两端面上并桥接所述表面电极和所述背面电极的一对端面电极，并且该芯片电阻器通过将所述背面电极搭载并焊接在设置于电路基板上的焊垫上而进行表面安装，该芯片电阻器的特征在于，所述背面电极由粘固在所述陶瓷基板背面上的第一电极层、和在该第一电极层的至少边缘部以外的一部分区域上层叠的第二电极层构成，该第一电极层和第二电极层中的任何一个都由烧制银形成。