发明名称 发光源封装
摘要 一种发光源封装包含:置于透明载体的放置空间内的反射杯,该反射杯的密封端的端壁形成有多个通孔;置于该反射杯的开放端附近的光线发射单元,该光线发射单元包含具有透明安装基板、安装于该安装基板上且具有多个与该安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发光二极管晶片和/或激光二极管晶片、及多个各具有与该安装基板的对应的导电接点电连接的第一端和穿过该反射杯的密封端得端壁和该透明载体的形成壁凸伸到该透明载体外部的第二端的外部连接导电接脚;及设置于该透明载体上可与该透明载体共同形成密闭空间的透明盖体。导热液体可以被灌注于该密闭空间内可有效消散晶片运作时产生的热。该安装基板的安装表面可以与该反射杯的密封端的端壁成90度或者180度。从该晶片的六个发光面所发射出来的光线能够完全被导出,因此亮度得以提升。
申请公布号 CN101232061B 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN200710004420.7 申请日期 2007.01.22
申请人 长春藤控股有限公司 发明人 沈育浓
分类号 H01L33/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 王英
主权项 一种发光源封装,包含:透明中空载体,该透明载体具有容置空间;置于该透明载体的所述容置空间内的反射杯,该反射杯是具有密封端和开放端、且该开放端的直径比该密封端的直径大的喇叭形杯状物,该反射杯的内壁表面布设有光线反射层或者荧光粉层,以使导光效率得以提升,该反射杯的所述密封端的端壁形成有多个通孔;置于该反射杯的开放端附近的光线发射单元,该光线发射单元包含具有晶片安装表面和两个或以上形成于该安装表面上的导电接点的透明安装基板、安装于该透明安装基板的安装表面上且具有多个与该透明安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发光二极管晶片、及多个各具有与该透明安装基板的对应的导电接点电连接的第一端和穿过该反射杯的密封端的端壁和该透明载体的形成壁、凸伸到该透明载体外部的第二端的外部连接导电接脚;以及设置于该透明载体上可与该透明载体共同形成密闭空间的透明盖体,热空气经由该多个通孔从该反射杯的密封端的端壁的一侧流动到该反射杯的密封端的端壁的另一侧。
地址 英属维尔京群岛