| 发明名称 | 用于将电子部件连接到基板上的膏和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供可用于通过接触区将至少一个电子部件连接到至少一个基板上的膏，由此至少一个所述接触区含有非贵金属。所述膏含有(a)金属颗粒、(b)至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂和(c)分散介质。 | ||
| 申请公布号 | CN103008910A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210350973.9 | 申请日期 | 2012.09.20 |
| 申请人 | 贺利氏材料工艺有限责任两合公司 | 发明人 | M.舍费尔;W.施密特;A.海尔曼;J.纳赫赖纳 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李连涛;杨思捷 |
| 主权项 | 膏，所述膏含有(a) 金属颗粒；(b) 至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂；和(c) 分散介质。 | ||
| 地址 | 德国哈瑙 | ||