| 发明名称 | 一种OLED器件及其封装方法、显示装置 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供一种OLED器件及其封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，封装基板上无需设置凹槽，可以降低产品的生产成本，降低封装基板的厚度。OLED器件包括：阵列基板和封装基板，所述阵列基板的表面制作有OLED结构，所述阵列基板和所述封装基板的边缘通过封框胶粘结固定，所述OLED结构位于所述阵列基板和所述封装基板之间，还包括：所述OLED结构的表面制作有用于阻隔水汽和氧气的防潮层；位于所述防潮层与所述封装基板之间的干燥剂层，所述干燥剂层包括用于吸收所述OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒。 | ||
| 申请公布号 | CN103022378A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210548514.1 | 申请日期 | 2012.12.17 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 孙中元;贺增胜 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种OLED器件，包括：阵列基板和封装基板，所述阵列基板的表面制作有OLED结构，所述阵列基板和所述封装基板的边缘通过封框胶粘结固定，所述OLED结构位于所述阵列基板和所述封装基板之间，其特征在于，还包括：所述OLED结构的表面制作有用于阻隔水汽和氧气的防潮层；位于所述防潮层与所述封装基板之间的干燥剂层，所述干燥剂层包括用于吸收所述OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||