发明名称 电子装置以及影像传感器散热结构
摘要 一种电子装置以及影像传感器散热结构,电子装置包括一主板、一影像传感器散热结构以及一镜头模组。影像传感器散热结构包括一散热板、一导热介质、一影像传感器封装体以及一玻璃盖。散热板固定于主板。导热介质配置于散热板。影像传感器封装体固定于导热介质包括一线路板、多个接垫、一影像传感器以及一密封体。线路板具有一开口。影像传感器藉由接垫电性连接线路板,其中光接收面朝向开口且背面朝向导热介质。
申请公布号 CN103021971A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201110283496.4 申请日期 2011.09.22
申请人 华晶科技股份有限公司 发明人 蔡益元
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L27/144(2006.01)I 主分类号 H01L23/367(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 臧建明
主权项 一种电子装置,包括:一主板;一影像传感器散热结构,配置于该主板,包括:一散热板,固定于该主板;一导热介质,配置于该散热板,该散热板位于该主板与该导热介质之间;一影像传感器封装体,固定于该导热介质,包括:一线路板,具有一第一面、相对于该第一面的一第二面以及一开口;多个接垫,配置于该第一面且位于该开口的周围;一影像传感器,具有一光接收面以及相对于该光接收面的一背面,且藉由该些接垫电性连接该线路板的该第一面,其中该光接收面朝向该开口且该背面朝向该导热介质;一密封体,用于封装该影像传感器与该些接垫,且位于该线路板的该第一面与该导热介质之间;以及一玻璃盖,配置于该开口且覆盖该影像传感器;以及一镜头模组,覆盖该玻璃盖且配置于该影像传感器散热结构,该影像传感器散热结构位于该镜头模组与该主板之间。
地址 中国台湾新竹市科学园区力行路12号