一种基于AAQFN框架产品二次塑封的扁平封装件制作工艺

摘要

本发明涉及一种基于AAQFN框架产品二次塑封的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域。先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，第一次塑封是塑封料填充进凹槽，背面蚀刻后，再进行植球，最后进行二次塑封，可以有效降低产品整体厚度，适应发展需求；尤其是第二次塑封的塑封料可以与第一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，显著提高封装件的可靠性，且此法易行，生产效率高。

主权项

一种基于AAQFN框架产品二次塑封的扁平封装件制作工艺，其特征在于：先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，第一次塑封是塑封料填充进凹槽，背面蚀刻后，再进行植球，最后进行二次塑封，具体按照以下步骤进行：第一步、减薄：减薄厚度为50μm～200μm；第二步、划片：150μm以上晶圆采用普通QFN划片工艺，厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、框架蚀刻凹槽：用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内；第四步、上芯：采用粘片胶上芯；第五步、压焊； 第六步、一次塑封：用传统塑封料进行塑封；第七步、激光切割、后固化、植球；第八步、二次塑封：二次塑封使用30~32um颗粒度的塑封料填充；第九步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装。