一种贴片式LED及其制造方法

摘要

本发明公开了一种贴片式LED的制造方法。该贴片式LED的制造方法包括如下步骤：准备正极基板和负极基板，并在正极基板和负极基板上形成反射杯；将至少一个LED芯片设置于反射杯内，并将LED芯片电连接正极基板和负极基板；准备封装材料，并将封装材料填充于反射杯内，使得封装材料覆盖LED芯片；其中，封装材料为添加有纳米氧化镁粒子的环氧树脂或有机硅胶；其中，反应温度为室温。本发明还公开了一种贴片式LED。通过上述方式，本发明能够减小封装层与LED芯片之间折射率差值，进而提高LED发光效率。

主权项

一种贴片式LED，其特征在于，包括：正极基板、负极基板、形成于所述正极基板和负极基板上的反射杯、至少一个LED芯片以及封装层；所述LED芯片设置于所述反射杯内，并且电连接所述正极基板和所述负极基板；所述封装层填充于所述反射杯内，并覆盖所述LED芯片，其中，所述封装层采用添加有纳米氧化镁粒子的环氧树脂或有机硅胶制成。