| 发明名称 |
LED PACKAGE STRUCTURE HAVING THE LED AND METHOD FOR FABRICATING THE LED |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP2244309(A4) |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
| 申请号 |
EP20080757348 |
申请日期 |
2008.05.26 |
| 申请人 |
HE SHAN LIDE ELECTRONIC ENTERPRISE COMPANY LTD |
发明人 |
FAN, BEN;WENG, JOE |
| 分类号 |
H01L33/38;H01L33/40;H01L33/44;H01L33/62 |
主分类号 |
H01L33/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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