| 发明名称 |
一种超材料介质基板及其加工方法 |
| 摘要 |
本发明提供了一种超材料介质基板及其加工方法，包括以下步骤，101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅-环氧树脂复合材料；103.将介孔二氧化硅-环氧树脂复合材料热压成超材料介质基板。通过应用本发明的超材料介质基板及其加工方法，将有机高分子材料与多孔材料制成复合材料，合成超材料的介质基板，可以大大降低超材料介质基板的介电常数，增强介质基板的力学性能，制备出综合性能较好超材料介质基板，符合现代封装材料基板的要求，具有良好的开发与应用前景。 |
| 申请公布号 |
CN103013042A |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
| 申请号 |
CN201110296919.6 |
申请日期 |
2011.09.28 |
| 申请人 |
深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
发明人 |
刘若鹏;赵治亚;缪锡根;林云燕 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08K7/26(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种超材料介质基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤，101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅‑环氧树脂复合材料；103.将介孔二氧化硅‑环氧树脂复合材料热压成超材料介质基板。 |
| 地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦 |
