| 发明名称 | 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法 | ||
| 摘要 | 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法，涉及无氰化学镀厚金的方法。1）将基底浸入第1无氰化学镀金液中，进行置换镀金，沉积一层薄金，得到的金膜厚度为0.02～0.08μm；2）将步骤1）得到的产物移入第2无氰化学镀金液中，进行还原型化学镀金，沉积一层厚金，得到的金膜厚度达到0.3～2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%；当金层进行焊接时，没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103014685A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201310012979.X | 申请日期 | 2013.01.14 |
| 申请人 | 厦门大学 | 发明人 | 杨防祖;杨丽坤;任斌;吴德印;田中群 |
| 分类号 | C23C18/42(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人 | 马应森 |
| 主权项 | 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法，其特征在于包括以下步骤：1）将基底浸入第1无氰化学镀金液中，进行置换镀金，沉积一层薄金，得到的金膜厚度为0.02～0.08μm；2）将步骤1）得到的产物移入第2无氰化学镀金液中，进行还原型化学镀金，沉积一层厚金，得到的金膜厚度达到0.3～2μm。 | ||
| 地址 | 361005 福建省厦门市思明南路422号 | ||