发明名称 |
无定形碳处理方法及采用无定形碳作为硬掩膜的刻蚀方法 |
摘要 |
一种作为硬掩膜的无定形碳的处理方法,包括:提供硬掩膜层,材质为无定形碳;图案化硬掩膜层;对图案化硬掩膜层进行硼离子注入。本发明还一种采用无定形碳作为硬掩膜的刻蚀方法,包括:提供半导体衬底,其上形成有对准标记及衬底图案,且最上层为待刻蚀层;在待刻蚀层上淀积硬掩膜层,硬掩膜层材质为无定形碳;通过无定形碳探测对准标记,使得掩膜版上的图案和衬底图案对准;图案化硬掩膜层;对图案化硬掩膜层进行硼离子注入,形成新的图案化硬掩膜层;以新的图案化硬掩膜层为掩膜,刻蚀待刻蚀层。采用本发明的技术方案,可以克服现有的采用无定形碳作为硬掩膜进行刻蚀时,掺硼剂量范围有限及去除该硬掩膜层时工艺要求较高的问题。 |
申请公布号 |
CN103021838A |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201110296996.1 |
申请日期 |
2011.09.27 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
邓浩;张彬 |
分类号 |
H01L21/3105(2006.01)I;H01L21/314(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/3105(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种作为硬掩膜的无定形碳的处理方法,其特征在于,包括:提供硬掩膜层,所述硬掩膜层的材质为无定形碳;图案化所述硬掩膜层;对所述图案化硬掩膜层进行硼离子注入。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |