一种集成电路气密性封装散热结构

摘要

本发明涉及一种集成电路气密性封存装散热结构，包括外壳或基板和倒扣焊芯片，所述倒扣焊芯片用软焊料与热沉焊接在一起，热沉的一周与焊框通过钎焊料钎焊在一起；再将焊框与外壳或基板上的密封环焊接在一起，形成气密性封装。所述焊框上可设有一圈凹槽，形成缓冲环，围绕热沉一周。其优点是：本发明在不改变现有封装结构和材料，利用现有组装焊接设备和工艺的情况下，解决了倒扣焊（FC）封装气密性和散热问题。

主权项

一种集成电路气密性封装散热结构，包括外壳或基板（6）和倒扣焊芯片（5），其特征是：所述倒扣焊芯片（5）用软焊料（4）与热沉（1）焊接在一起，热沉（1）的一周与焊框（7）通过钎焊料（3）钎焊在一起；再将焊框（7）与外壳或基板（6）上的密封环（2）焊接在一起，形成气密性封装。