半导体装置封装件及其制造方法

摘要

一种半导体装置封装件及其制造方法。半导体装置封装件包括基板、缓冲结构、二主动芯片及桥接芯片。基板具有凹部及相对的第一面与第二面。凹部从第一面往第二面延伸，缓冲结构设于凹部。二主动芯片机械性地设置于且电性连接于第一面，二主动芯片环绕凹部，其中，二主动芯片皆具有第一主动面。桥接芯片设于凹部及缓冲结构之上，其中桥接芯片具有第二主动面，第二主动面面向第一主动面且部分地重迭于第一主动面，桥接芯片用以提供二主动芯片之间的相邻通信。

主权项

一种半导体装置封装件，包括：一基板，具有一凹部及相对的一第一面与一第二面，其中，该凹部从该第一面往该第二面延伸；一缓冲结构，设于该凹部，其中该缓冲结构包括一发泡材料；二主动芯片，机械性地设置于且电性连接于该第一面，其中，该二主动芯片皆具有一第一主动面；以及一桥接芯片，设于该凹部及该缓冲结构之上，其中该桥接芯片具有一第二主动面，该第二主动面面向该第一主动面且部分地重迭于该第一主动面，该桥接芯片用以提供该二主动芯片之间的一相邻通信。