发明名称 带有耐压地封装的子壳体的电路板
摘要 本发明适用于在有爆炸危险的区域中、也就是说在可能出现可爆炸的大气的区域中的电子组件。在此,通过参与的电气部件(18)被至少一个壳体件(12)包入,可保护非本安线路,该壳体件被保持在电路板(11)处,由此产生Exd空间。电路板在此可单侧封闭壳体件(12)。备选地可设置有第二壳体件(26),其中,壳体件(12,26)那么在其之间容纳电路板(11)。电路板在此可用作导线通引部且同样形成Exd壳体的组成部分。在电路板(11)与上部的壳体件(12)和/或下部的壳体件(26)之间的Ex间隙防止火焰闪络。利用根据本发明的组件,非本安的电气线路或电子组件的铸封变得多余。现在排除由于在铸封部与电路板或者电气部件(18)之间的电压而可能出现的缺陷。
申请公布号 CN103026563A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201180032542.1 申请日期 2011.04.19
申请人 R. 施塔尔开关设备有限责任公司 发明人 J.施特里策尔贝格;F.弗里
分类号 H02B1/28(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H02B1/28(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 陈浩然;杨国治
主权项 一种防爆炸的电路板组件(10),其带有:电路板(11),其具有带有导体列(16,17)的承载板(13)且在其上布置有至少一个电气部件(18);其与至少一个壳体件(12)围出空腔(22),所述部件(18)由所述空腔(22)容纳,以便防爆地包围所述部件(18)。
地址 德国瓦尔登堡