发明名称 电子元件的介质密封且可标定的包装
摘要 本发明提供一种例如用于运输工具、如混合动力汽车的控制模块(400)中的电子元件(130)的介质密封包装的包装。包装(100)具有盖板(102)和壳体(110)。将盖板(102)设计成与壳体(110)介质密封连接,这样,整个电子元件(130)通过包装(100)介质密封地被包装在包装(100)的关闭位置(140)中,在所述关闭位置中,盖板(102)与壳体(110)介质密封连接,并且电子元件(130)设置在壳体(110)中。包装(100)至少部分地由塑料形成。这样就能保证电子元件的一种柔性的、成本有利的,并且相对于介质,如油或者变速器油(ATF3)的可靠的介质密封的包装。
申请公布号 CN103025108A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210351196.X 申请日期 2012.09.20
申请人 罗伯特·博世有限公司 发明人 O.库卡夫卡;J.鲁特哈克;J.鲁德尔
分类号 H05K5/06(2006.01)I 主分类号 H05K5/06(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 曹若;杨楷
主权项 用于介质密封地包装电子元件(130)的包装(100),包装(100)具有:盖板(102);壳体(110);其特征在于,盖板(102)设计用于和壳体(110)介质密封连接,从而,在包装(100)的关闭位置(140)中整个电子元件(130)通过包装(100)介质密封地被包装,在所述关闭位置中盖板(102)与壳体(110)介质密封连接并且电子元件(130)设置在壳体(110)中,并且其中,包装(100)至少部分地由塑料形成。
地址 德国斯图加特