发明名称 光纤镀膜工艺
摘要 本发明公开了一种光纤镀膜工艺,该工艺通过采用成本低廉的硅材质固定板实现对光纤的夹持,以及用锡箔或铝箔对光纤上不需要镀膜的区域进行保护,最终使得原来非光纤镀膜用的普通光学镀膜机可以用作为光纤镀膜;本发明的有益技术效果是:使普通光学镀膜机即可完成对光纤的部分镀膜处理,无需购置高成本的特殊夹具和专用精密光纤镀膜设备,降低了生产成本,固定板采用硅材料制作,价格低廉可重复使用,操作简便、易行。
申请公布号 CN103014649A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210561397.2 申请日期 2012.12.21
申请人 中国电子科技集团公司第四十四研究所 发明人 田坤;杨璠;周雪梅;叶嗣荣;刘晓琴
分类号 C23C14/50(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I 主分类号 C23C14/50(2006.01)I
代理机构 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人 侯懋琪;侯春乐
主权项 一种光纤镀膜工艺,其特征在于:包括如下步骤:1)在硅材质的结构体表面设置光纤槽,光纤槽形状与光纤外形匹配;所述硅材质的结构体形成固定板(3);2)将光纤上需要镀膜的区段范围内的光纤包层剥掉,得到由裸芯段(1‑1)和包层段(1‑2)组成的光纤;3)将光纤上的包层段(1‑2)设置于固定板(3)上的光纤槽内,裸芯段(1‑1)裸露在固定板(3)外;在光纤槽中充注正性光刻胶,用压板将光纤槽的开口处封闭;4)将由光纤、固定板(3)和压板(2)三者所形成的结构体置于烘箱内进行烘烤,待正性光刻胶固结后,光纤、固定板(3)和压板(2)三者即被正性光刻胶粘结在一起形成整体结构;5)用锡箔或铝箔将裸露在固定板(3)外的包层段(1‑2)全部包裹,裹覆在包层段(1‑2)外的锡箔或铝箔即形成包裹层;6)对包裹层和裸芯段(1‑1)表面进行清洗,去除粘附在表面的杂质微粒;7)将固定板(3)装夹在普通压针式夹具上,采用普通光学镀膜机在裸芯段(1‑1)表面镀制所需膜层;8)镀膜操作结束后,用丙酮溶液除去正性光刻胶,拆下固定板(3)和压板(3),撕下包裹层,取出光纤备用。
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