发明名称 一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺
摘要 本发明涉及一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺,属于轴承领域。本发明提供一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺,该工艺包括套圈加工成型和研磨抛光的工艺,所述研磨抛光的方法包括粗磨、精磨和超精磨的步骤,该方法中各个研磨阶段的研磨剂包括粗磨研磨剂、精磨研磨剂和超精磨研磨剂。这些研磨剂在研磨各个阶段中配合使用,可达到研磨效率高,对陶瓷本体污染少,提高研磨效率、减少研磨时间的效果。
申请公布号 CN103009233A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210496354.0 申请日期 2012.11.28
申请人 大连大友高技术陶瓷有限公司 发明人 李东炬;韩吉光
分类号 B24B37/02(2012.01)I;B24B19/02(2006.01)I;B24B37/00(2012.01)I;C09K3/14(2006.01)I 主分类号 B24B37/02(2012.01)I
代理机构 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人 赵淑梅
主权项 一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺,其特征在于:按下述工艺步骤进行:①加工成型:采用机床将坯料车加工成环形后进行冷碾扩工艺,所述冷辗扩工艺将套圈基本加工成型,采用热处理和深冷处理:热处理淬火硬度HRC60~63,深冷温度控制在零下60℃~零下90℃;②研磨抛光:经过冷碾扩工艺的工件进行初磨以及精磨工艺,对套圈的平面、外径、内孔、沟道进行磨加工,达到零件的尺寸精度;最后进行超精研磨工序,对轴承套圈的沟道进行超精研磨,降低沟道的粗糙度和提高沟道的圆度,其粗糙度小于0.015Ra,所述研磨抛光的步骤按下述方法进行:I.粗磨:对套圈的平面、外径、内孔和沟道进行粗磨;所述粗磨研磨剂中,氧化铝颗粒的粒度为100~200μm,所述氧化铝颗粒为球形,其圆球度为0.5~0.6;II.精磨:对套圈的平面、外径、内孔和沟道进行精磨;所述精磨研磨剂中,氧化铝颗粒的粒度为5~50μm,所述氧化铝颗粒为球形,其圆球度为0.6~0.65;III.超精磨:对套圈的沟道进行超精磨;所述超精磨研磨剂中,氧化铝颗粒的粒度为0.1~5μm,所述氧化铝颗粒为球形,其圆球度为0.65~0.75。
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