| 发明名称 | 用于印刷电路板的钻孔辅助板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于印刷电路板的钻孔辅助板，其包括基层及润滑共聚物，该润滑共聚物结合于该基层上，该润滑共聚物为具有水溶与非水溶性性质的成分经反应形成。通过本发明的设计，无需传统底涂层，即与基层(金属箔)间具备良好的结合力，可免传统需底涂层繁琐工法，且具有可提高钻孔精准度、降低钻针断针、减少微孔洞粗糙度与环保可回收等优点。同时，依具本发明提供的润滑共聚物作为钻孔辅助板的润滑层时，可简易由润滑共聚物的结构比例调整，提供出可缓冲钻孔冲击力、润滑钻针与结合散热金属箔的优异效果。 | ||
| 申请公布号 | CN103008729A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201110297812.3 | 申请日期 | 2011.09.27 |
| 申请人 | 合正科技股份有限公司 | 发明人 | 洪汉祥;曹家玮;张中浩;叶家修 |
| 分类号 | B23B47/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I | 主分类号 | B23B47/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种用于印刷电路板的钻孔辅助板，包括：基层；以及润滑共聚物，该润滑共聚物结合于该基层上，该润滑共聚物为具有水溶与非水溶性性质的成分经反应形成。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||