发明名称 电子元件安装设备和电子元件安装方法
摘要 本发明公开了一种电子元件安装设备和电子元件安装方法。用于在基板上安装电子元件的电子元件安装设备包括基板定位单元和基板下侧支承部,其中,基板定位单元用于使被送入安装输送器的单个大型基板或两个小型基板单独地位于相应的安装作业位置,基板下侧支承部布置在安装输送器的下面并包括第一下侧支承部和第二下侧支承部。因此,可以在处理大型基板的情况下将单个基板定位在安装作业位置,在处理小型基板的情况下将多个基板单独地定位在多个安装作业位置。这确保了通过小型设备在多种类型的基板上进行灵活的元件安装作业。
申请公布号 CN101374404B 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN200810144578.9 申请日期 2008.08.22
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 八木周蔵;中根正雄;古田升
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 葛飞
主权项 一种电子元件安装设备,用于从元件供给部拾取电子元件并将电子元件安装在基板上,所述设备包括:元件安装机构,通过头移动机构使支承电子元件的安装头移动,而将所述电子元件传送并安装到基板上;安装输送器,通过带式输送器将所述基板传送到由所述元件安装机构进行的电子元件安装作业的位置;送入输送器,布置成邻近所述安装输送器的上游,用于将从上游送入的所述基板送入所述安装输送器中;送出输送器,布置成邻近所述安装输送器的下游,用于将所述基板送出所述安装输送器;基板下侧支承部,对应于所述安装作业位置布置在所述安装输送器的下面,通过从下方朝向被送入所述安装作业位置的基板提升下侧支承元件并使该下侧支承元件抵靠基板,而使所述基板从所述带式输送器提升到所述元件安装机构的作业高度的位置并保持该基板;以及基板定位单元,在处理能装载在所述安装输送器上的大型基板的情况下用于使单个基板定位于单个所述安装作业位置,以及在处理能装载在所述安装输送器上的多个小型基板的情况下用于使多个基板定位于多个所述安装作业位置;其中所述基板下侧支承部包括多个下侧支承部件,所述多个下侧支承部件对应于多个所述安装作业位置设置并且是可单独操作的。
地址 日本大阪府