| 发明名称 | 用于组合式电子设备的液体冷却系统 | ||
| 摘要 | 一种电子设备集成电路的冷却系统包括一冷却体和一框架，框架相对所述冷却体放置，用于将设备可逆式插入至所述框架上，以便所述冷却体热接触所述集成电路。所述冷却体引入一种流经一输入管的流体被冷却。通过一输出管从所述冷却体接收的热流体被冷却后再循环。所述电子设备的外壳包括一向后缺口，允许所述冷却体从此进入所述电子设备的外壳。优选地，强制气体流经所述输出管可以用于进一步冷却。 | ||
| 申请公布号 | CN103025126A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210220906.5 | 申请日期 | 2012.06.29 |
| 申请人 | 迈络思科技有限公司 | 发明人 | 艾耶尔·巴比什;拉菲·阿玛佐耶夫;艾耶尔·瓦尔德曼 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种电子设备集成电路的冷却系统，包括：(a)一冷却体；(b)一框架，相对所述冷却体放置，以便电子设备可逆式插入至所述框架上，在所述可逆式插入时，所述冷却体热接触所述集成电路；(c)一输入管，流通至所述冷却体，用于引进一种流体至所述冷却体；以及(d)一输出管，流通至所述冷却体，用于从所述冷却体接收所述流体。 | ||
| 地址 | 以色列约克尼穆20692号586号信箱 | ||