发明名称 |
化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置及方法 |
摘要 |
本发明提供了一种化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置及方法,所述装置包括:在铜腐蚀槽内设有一测距传感器用于测量槽内液位,铜腐蚀槽的底部设有腐蚀液的进口和出口,分别安装进口阀门和出口阀门;还包括用于把持晶圆片的机械臂杆,用于将TSV电镀后的晶圆片表面浸入铜腐蚀槽内的腐蚀液中;所述测距传感器、进口阀门、出口阀门和机械臂杆的控制器均连接到总的控制器或计算机。本发明的优点是:本发明基于化学腐蚀铜和CMP工艺结合去除表面过厚铜层的思想,设计了一种化学湿法刻蚀铜的简易装置。可有效解决TSV过电镀的问题,采用先湿法腐蚀铜的方法,除去多数铜,为CMP铜工艺减轻负担,降低成本。 |
申请公布号 |
CN103021937A |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201310007782.7 |
申请日期 |
2013.01.09 |
申请人 |
江苏物联网研究发展中心 |
发明人 |
于大全;伍恒;程万 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
殷红梅 |
主权项 |
化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置,其特征是:包括铜腐蚀槽(1),在铜腐蚀槽(1)内设有一测距传感器(2)用于测量槽内液位,铜腐蚀槽(1)的底部设有腐蚀液的进口和出口,分别安装进口阀门(3)和出口阀门(4);还包括用于把持晶圆片的机械臂杆(5),用于将TSV电镀后的晶圆片(6)表面浸入铜腐蚀槽(1)内的腐蚀液(7)中;所述测距传感器(2)、进口阀门(3)、出口阀门(4)和机械臂杆(5)的控制器均连接到总的控制器或计算机。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座4楼 |