| 发明名称 | 感光性胶粘剂、半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置(1)的制造方法，其具备：在具有连接端子的基板(3)上设置感光性胶粘剂(绝缘树脂层(7))的第一工序；通过曝光及显影使感光性胶粘剂形成图案，以形成连接端子露出的开口(13)的第二工序；向开口(13)填充导电材料来形成导电层(9)的第三工序；将具有连接用电极部的半导体芯片(5)直接胶粘于感光性胶粘剂，并且通过导电层(9)将基板(3)的连接端子与半导体芯片(5)的连接用电极部电连接的第四工序。 | ||
| 申请公布号 | CN103021881A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210369627.5 | 申请日期 | 2008.12.02 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 增子崇;川守崇司;满仓一行;加藤木茂树 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种半导体装置的制造方法，其中，具备：第一工序，其在具有第一连接部的第一粘附体上设置感光性胶粘剂；第二工序，其通过曝光及显影使所述感光性胶粘剂形成图案，以形成所述第一连接部露出的开口；第三工序，其向所述开口填充导电材料来形成导电层；第四工序，其将具有第二连接部的第二粘附体直接胶粘于所述感光性胶粘剂，并且借助所述导电层将所述第一连接部与所述第二连接部进行电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||