| 发明名称 | 一种LED芯粒的固晶方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED芯粒的固晶方法，具体为采用SMT表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写）对LED芯粒进行固晶的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103022333A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210542245.8 | 申请日期 | 2012.12.14 |
| 申请人 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 发明人 | 林科闯;廖泳;包书林 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED芯粒的固晶方法，其包括步骤：1）提供一钢网，且钢网孔的尺寸比芯粒小0.03~0.1mm；2）提供一PCB，此处PCB是指设计有布线层的铝基板或玻纤板，在其预定的位置上丝印涂布锡膏；3）提供待固晶的LED芯粒，芯粒尺寸为10~50mil，其包装于载带内；4）采用表面贴片设备将载带内的LED芯粒吸附置放于印有锡膏的PCB上；5）将包含LED芯粒的PCB板，送入回流焊接设备完成固晶焊接。 | ||
| 地址 | 361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721－1725号 | ||