发明名称 一种大功率LED支架及封装结构
摘要 本发明公开了一种大功率LED支架及封装结构,包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座,所述基座的顶部形成一凹腔,所述凹腔底部固设一热沉,所述导电脚穿过基座的底面,所述导电脚的底面与所述基座的底面以及热沉的底面平齐,所述热沉的高度为0.2mm~0.4mm,所述基座为红色基座。本发明提供的大功率LED封装支架成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内,使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产,本发明的结构设计巧妙,解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题,彻底颠覆了传统大功率LED的半自动封装模式,推动了整个产业的自动化封装进程,是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。
申请公布号 CN103022324A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210558140.1 申请日期 2012.12.20
申请人 深圳市灏天光电有限公司 发明人 卢志荣
分类号 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/50(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种大功率LED支架,包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座,所述基座的顶部形成一凹腔,所述凹腔底部固设一热沉,其特征在于:所述导电脚穿过基座的底面,所述导电脚的底面与所述基座的底面以及热沉的底面平齐,所述热沉的高度为0.2mm~0.4mm,所述基座为红色基座。
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