用于从TAB IC带冲压并提取TAB IC的设备和方法

摘要

本发明提供了一种用于从带式自动结合(TAB)集成电路(IC)带冲压TAB IC的设备和方法，其中，TAB IC被冲压并且与TAB IC带分离，TAB IC带缠绕在卷轴上并且具有安装在柔性印刷电路(FPC)膜上的多个驱动IC芯片，然后，TAB IC被传送到另一个工艺。该设备包括：冲锤，其被安装成能上下移动并且向下移动以对TAB IC带上的TAB IC进行冲压；以及模座，其被安装在冲锤下方以上下移动并且向上移动直到其模具的顶表面与TAB IC带的底表面接触，使得所述冲锤从TAB IC带冲压TAB IC。

主权项

一种从带式自动结合集成电路带冲压带式自动结合集成电路的设备，该设备包括：冲锤，该冲锤被安装成能上下移动并且向下移动以从所述带式自动结合集成电路带冲压所述带式自动结合集成电路；以及模座，该模座被安装在所述冲锤下方以上下移动，并且向上移动直到其模具的顶表面与所述带式自动结合集成电路带的底表面接触为止，使得所述冲锤从所述带式自动结合集成电路带冲压所述带式自动结合集成电路，所述模座在第一凸轮的作用下上下移动，以固定方式连接到可水平移动缸的上部的所述第一凸轮在所述可水平移动缸左右移动时左右移动，由此凸轮从动件沿着所述第一凸轮的弯曲表面上下移动。