| 发明名称 | 大功率元件电路板铜箔散热器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。本实用新型散热性好、抗震动、可靠性高、使用寿命长；电路板上面的功率元件及铜箔迅速将热量传递给A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递到铝壳、空气中；所述铝壳部分包括电路板下面的铜箔将热量传递给导热A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递给铝壳、通过铝壳把热量释放到空气中。 | ||
| 申请公布号 | CN202857208U | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201220465551.1 | 申请日期 | 2012.09.13 |
| 申请人 | 重庆工业自动化仪表研究所 | 发明人 | 谢云山;余千友;刘春雷;蒋济友;周勇;周云军;石祥聪 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都蓉信三星专利事务所 51106 | 代理人 | 熊亮 |
| 主权项 | 一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；其特征在于：所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。 | ||
| 地址 | 401122 重庆市北部新区高新园黄山大道中段杨柳路2号B区 | ||