一种新型LED芯片模块

摘要

本实用新型公开了一种新型LED芯片模块，其特征在于：包括基板、LED灯串、整流桥、功率控制单元，功率控制单元包括功率控制芯片、第一电阻、第二电阻，所述功率控制芯片包括电流控制模块和过流过压过热保护模块，所述LED灯串包括多个串联的LED芯片,所述基板上开设有反光杯孔，每个反光杯孔的底面上对应设置有一个LED芯片。本实用新型与现有技术采用COB集成封装结构、并集成了驱动电路，不仅集成度高、体积小，功耗小，亮度高，并且可直接连接国家电网AC220V±15%，不必配合庞大的驱动电源使用，使用方便；整个LED芯片模块电路简单，采用器件均适用于自动化批量生产，便于推广和降低劳动生产成本。

主权项

一种新型LED芯片模块，其特征在于：包括基板、LED灯串、整流桥、功率控制单元，功率控制单元包括功率控制芯片、第一电阻、第二电阻，所述LED灯串、整流桥、功率控制芯片、第一电阻、第二电阻均固定在基板上，所述整流桥的两个交流输入端分别连接交流电源的火线和零线，交流电源的火线输入端和零线输入端设置在基板上，整流桥的正极直流输出端通过导线连接功率控制芯片的第2脚，整流桥的负极直流输出端通过导线连接LED灯串的负极端，所述功率控制芯片的第1脚通过导线连接第一电阻的一端，功率控制芯片的第4脚通过导线连接第二电阻的一端，所述功率控制芯片的第5、6、7、8脚以及第一电阻的另一端、第二电阻的另一端均通过导线连接LED灯串的正极输入端，所述功率控制芯片包括电流控制模块和过流过压过热保护模块，所述LED灯串包括多个串联的LED芯片,所述基板上开设有反光杯孔，每个反光杯孔的底面上对应设置有一个LED芯片。