发明名称 |
一种可调光COB封装结构 |
摘要 |
一种可调光COB封装结构,涉及一种LED光源模组。其包括:PCB基板,分别固定在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片,第一荧光粉胶和第二荧光粉胶,PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极,每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接,所述的金线一端连接LED芯片表面电极,另一端与LED芯片之间的焊盘连接;每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列,相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接,相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。本实用新型在相邻的圆环区域内填充不同成分的荧光粉胶,通过对填充有同种类型的荧光粉胶的区域内的电流大小的控制,进而实现在CIE-1931色度图曲线上的连续调光。 |
申请公布号 |
CN202855798U |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201220579314.8 |
申请日期 |
2012.11.06 |
申请人 |
南昌绿扬光电科技有限公司 |
发明人 |
洪国程;程步宇 |
分类号 |
H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01)I |
代理机构 |
南昌佳诚专利事务所 36117 |
代理人 |
文珊 |
主权项 |
一种可调光COB封装结构,其特征在于:其包括:一PCB基板,该PCB基板通过围墙胶将其划分为同心圆环;分别固晶在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片,每个区域内的LED芯片数量不相等;第一荧光粉胶和第二荧光粉胶,分别涂覆在各个区域内的LED芯片上方,每个区域内的LED芯片上方仅涂覆第一荧光粉胶或第二荧光粉胶中的一种,相邻区域内的荧光粉胶成分不同;所述的PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极, LED芯片阵列电性地连接在电源的正极和负极之间,每组电源的正极和负极之间流过的电流不同;所述的每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接,所述的金线一端连接LED芯片表面电极,另一端与LED芯片之间的焊盘连接;所述的每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列,相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接,相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。 |
地址 |
330029 江西省南昌市火炬三路189号3号楼 |