发明名称 封装集成三合一LED显示单元
摘要 本发明涉及一种封装集成三合一LED显示单元,包括驱动IC,电路板,LED晶元,面罩;所述LED晶元采用直接固晶打线方式固定于电路板正面,两者共同构成LED显示模块;驱动IC固定于电路板的背面,驱动IC通过电路板直接与LED晶元连接;面罩罩在电路板与LED晶元构成的LED显示模块上。本发明将现有技术中LED显示模块的线路板与驱动电路板合成为一个电路板,驱动IC通过电路板直接与LED晶元连接,有效减小了LED显示单元板的厚度。
申请公布号 CN103021288A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210535815.0 申请日期 2012.12.12
申请人 长春希达电子技术有限公司 发明人 王瑞光
分类号 G09F9/33(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I 主分类号 G09F9/33(2006.01)I
代理机构 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人 朱世林
主权项 一种封装集成三合一LED显示单元,包括驱动IC(21),LED晶元(25),面罩;其特征在于还包括电路板(24);所述LED晶元(25)固定于电路板(24)正面,两者共同构成LED显示模块;驱动IC(21)固定于电路板(24)的背面,驱动IC(21)通过电路板(24)直接与LED晶元(25)连接;面罩罩在电路板(24)与LED晶元(25)构成的LED显示模块上。
地址 130103 吉林省长春市高新开发区越达路667号B座220C