发明名称 |
封装集成三合一LED显示单元 |
摘要 |
本发明涉及一种封装集成三合一LED显示单元,包括驱动IC,电路板,LED晶元,面罩;所述LED晶元采用直接固晶打线方式固定于电路板正面,两者共同构成LED显示模块;驱动IC固定于电路板的背面,驱动IC通过电路板直接与LED晶元连接;面罩罩在电路板与LED晶元构成的LED显示模块上。本发明将现有技术中LED显示模块的线路板与驱动电路板合成为一个电路板,驱动IC通过电路板直接与LED晶元连接,有效减小了LED显示单元板的厚度。 |
申请公布号 |
CN103021288A |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201210535815.0 |
申请日期 |
2012.12.12 |
申请人 |
长春希达电子技术有限公司 |
发明人 |
王瑞光 |
分类号 |
G09F9/33(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I |
主分类号 |
G09F9/33(2006.01)I |
代理机构 |
长春吉大专利代理有限责任公司 22201 |
代理人 |
朱世林 |
主权项 |
一种封装集成三合一LED显示单元,包括驱动IC(21),LED晶元(25),面罩;其特征在于还包括电路板(24);所述LED晶元(25)固定于电路板(24)正面,两者共同构成LED显示模块;驱动IC(21)固定于电路板(24)的背面,驱动IC(21)通过电路板(24)直接与LED晶元(25)连接;面罩罩在电路板(24)与LED晶元(25)构成的LED显示模块上。 |
地址 |
130103 吉林省长春市高新开发区越达路667号B座220C |