| 发明名称 | 发光装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种发光装置的制造方法。实施方式的发光装置的制造方法包括：第一步骤，将发光元件(3)搭载在基板(1)上；以及第二步骤，使微米级的荧光体粒子分散于液状透明树脂，对该分散液进行静电涂布或静电喷雾，借此，在发光元件(3)的上表面形成包含荧光体粒子的层(4)，所述微米级的荧光体粒子被从发光元件(3)放射出的光激发而发光。 | ||
| 申请公布号 | CN103022322A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210314475.9 | 申请日期 | 2012.08.30 |
| 申请人 | 东芝照明技术株式会社 | 发明人 | 渡边美保;别田惣彦;田中裕隆 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括：第一步骤，将发光元件(3)搭载在基板(1)上；以及第二步骤，使微米级的荧光体粒子分散于液状透明树脂，对该分散液进行静电涂布或静电喷雾，而在所述发光元件(3)的上表面形成含有所述荧光体粒子的层，所述微米级的荧光体粒子被从所述发光元件(3)放射出的光激发而发光。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1 | ||