发明名称 微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法
摘要 本发明公开了一种微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法,属于波谱技术领域。该微机械太赫兹波导为内嵌于封装基板中的管道结构,封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成,所述波导设置在中间基板内,其轴线平行于基板表面;该波导延伸到中间基板的侧向外表面,或该波导延伸至上、下表面板的外表面,用于实现信号输入、输出;在所述波导内壁上涂敷有金属。利用上述THz波导设计原理,还可以制备太赫兹波导式谐振腔,且制备方法基于RF MEMS的微机械技术,可进行大规模并行化、低成本的加工。
申请公布号 CN101577358B 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN200910087333.1 申请日期 2009.06.23
申请人 北京信息科技大学 发明人 缪旻;张杨飞;金玉丰
分类号 H01P3/12(2006.01)I;H01P7/06(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I;G02B6/12(2006.01)I 主分类号 H01P3/12(2006.01)I
代理机构 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人 贾晓玲
主权项 一种太赫兹波导式谐振腔,其特征在于,该谐振腔内嵌于微电子封装基板中,封装基板由上、下表面板和多个中间基板堆叠而成,所述谐振腔为长方体或正方体空腔,由多个贯穿于中间基板的波导组合而成;且其中一波导延伸到中间基板的侧向外表面,或其中一波导延伸至上、下表面板的外表面,用于实现信号输入、输出;在所述波导内壁上涂敷有金属。
地址 100101 北京市朝阳区北四环中路35号