| 发明名称 | 光元件的树脂密封成形方法 | ||
| 摘要 | 准备可安装基板(1)的上模(4)和包含具有对应于透镜的形状的成形部(7)的型腔(6)的下模(5)。接着，在上模(4)上固定搭载有多个芯片(2)的基板(1)。然后，向型腔(6)内供给透光性树脂材料，再透光性树脂材料变成熔融树脂(9)。然后，上模(4)和下模(5)被闭合。由此，多个芯片(2)浸渍于熔融树脂(9)内。此外，熔融树脂(9)在型腔(6)内完全地充盈。接着，熔融树脂(9)变成由透光性树脂成形体形成的透镜构件。然后，上模(4)和下模(5)被打开。由此，带有透镜构件的基板(1)被从下模(5)分离。接着，带有透镜构件的基板(1)被从上模(4)取出。 | ||
| 申请公布号 | CN101361201B | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN200680051143.9 | 申请日期 | 2006.12.15 |
| 申请人 | 东和株式会社 | 发明人 | 川窪一辉 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;B29C43/18(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;B29L11/00(2006.01)N | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 刘多益 |
| 主权项 | 光元件的树脂密封成形方法，其特征在于，具备以下的步骤：准备可安装基板(1)的第1个一方的模具(4)和包含第1型腔(18)的第1个另一方的模具(5)的步骤；在所述第1个一方的模具(4)上固定搭载有光元件(2)的基板(1)的步骤；使熔融树脂(9)存在于所述第1个另一方的模具(5)的第1型腔(18)内且与模面直接接触的步骤；通过将所述第1个一方的模具(4)和所述第1个另一方的模具(5)闭合，使所述光元件(2)浸渍于所述熔融树脂(9)内的同时，使所述熔融树脂(9)在所述第1型腔(18)内完全地充盈的步骤；使所述熔融树脂(9)变成透光性树脂成形体(19)的步骤；通过将所述第1个一方的模具(4)和所述第1个另一方的模具(5)打开，将带有所述透光性树脂成形体(19)的基板(1)从所述第1个另一方的模具(5)分离的步骤；将带有所述透光性树脂成形体(19)的基板(1)从所述第1个一方的模具(4)取出的步骤；准备可安装带有所述透光性树脂成形体(19)的所述基板(1)的第2个一方的模具(22)和包含具有对应于透镜的形状的透镜成形部(25)的第2型腔(24)的第2个另一方的模具(23)的步骤；在所述第2个一方的模具(22)上固定带有所述透光性树脂成形体(19)的基板(1)的步骤；向所述第2个另一方的模具(23)的第2型腔(24)内供给其它透光性树脂材料(21)并使其与模面直接接触的步骤；通过将所述第2个一方的模具(22)和所述第2个另一方的模具(23)闭合，使所述其它透光性树脂材料(21)在所述第2型腔(24)内完全地充盈的步骤；使所述其它透光性树脂材料(21)变成透镜成形体(28)的步骤；通过将所述第2个一方的模具(22)和所述第2个另一方的模具(23)打开，将带有由所述透光性树脂成形体(19)和所述透镜成形体(28)构成的透镜构件(35)的基板(1)从所述第2个另一方的模具(23)分离的步骤；将带有所述透镜构件(35)的基板(1)从所述第2个一方的模具(22)取出的步骤。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||