发明名称 剪切模量温度依赖性很低的水分-反应性粘合剂组合物
摘要 本发明涉及水分-反应性粘合剂组合物,该粘合剂组合物包含式(I)的特定二醛缩亚胺以及聚氨酯聚合物P1,该聚氨酯聚合物P1在室温下是液体并且包含异氰酸酯基。值得注意的是这些组合物的剪切模量温度依赖性很低,也就是,在室温和50%相对湿度下存储7天后它们表现为在-20℃时测得的剪切模量与在23℃时测得的剪切模量的比小于1.7。这些粘合剂组合物更特别适合作为用于运输工具的玻璃片粘合剂。
申请公布号 CN101386776B 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN200810213869.9 申请日期 2008.09.11
申请人 SIKA技术股份公司 发明人 M·康斯坦泽尔;U·伯克哈兹
分类号 C09J175/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I 主分类号 C09J175/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 王长青
主权项 1.式(I)的二醛缩亚胺用于使水分-反应性聚氨酯粘合剂依据DIN54 451的剪切模量的温度依赖性降低的用途<img file="FSB00000979710100011.GIF" wi="1133" he="154" />其中A表示具有2-15个碳原子的二价的脂肪族、环脂族或者芳基脂肪族的烃基,以及基团Y具有式(IIa)或式(IIb)<img file="FSB00000979710100012.GIF" wi="588" he="307" />其中Z<sup>1</sup>和Z<sup>2</sup>或彼此独立地各自表示具有1-12个碳原子的一价烃基,或一起表示具有4-20个碳原子的二价烃基,该二价烃基是具有5-8个碳原子的未取代的或者取代的碳环的一部分;以及Z<sup>3</sup>或者表示支化的或者未支化的烷基或者环烷基,或者表示取代的或者未取代的芳基或者芳烷基,或者表示式O-R<sup>2</sup>或<img file="FSB00000979710100013.GIF" wi="163" he="129" />或<img file="FSB00000979710100014.GIF" wi="161" he="129" />或<img file="FSB00000979710100015.GIF" wi="106" he="132" />的基团,其中R<sup>2</sup>表示芳基、芳烷基、环烷基或者烷基以及在各情形中被取代或者未被取代,其任选地包含醚氧原子,或者表示式(VI)的基团<img file="FSB00000979710100016.GIF" wi="577" he="186" />其中R<sup>3</sup>表示氢原子或者表示烷基、环烷基或者芳烷基,以及R<sup>4</sup>或表示具有1-30个碳原子的烃基,其任选地包含醚氧原子,或表示基团<img file="FSB00000979710100021.GIF" wi="202" he="153" />其中R<sup>5</sup>表示氢原子或者表示具有1-30个碳原子的烃基;Z<sup>4</sup>或者表示取代的或未取代的芳基或者杂芳基,其具有5-8个原子的环尺寸,或者表示<img file="FSB00000979710100022.GIF" wi="106" he="126" />其中R<sup>6</sup>表示氢原子或者烷氧基,或表示具有至少6个碳原子的取代的或未取代的链烯基或者芳基链烯基;其中所述水分-反应性聚氨酯粘合剂包含至少一种在室温下是液体并具有异氰酸酯基的聚氨酯聚合物P1。
地址 瑞士巴尔