| 发明名称 | 一种电子线路板耐高温保护膜 | ||
| 摘要 | 一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：混合型有机硅生胶100份；聚二甲基硅氧烷0.1~5份；Pt催化剂0.1~5份。与现有技术相比，本发明的优点在于：采用混合有机硅生胶，使得保护膜能自动润湿贴合与被贴物表面，贴付后在250℃高温下，200小时以上，保护膜不发生收缩和起翘，被贴物表面无氧化、污染及残胶。 | ||
| 申请公布号 | CN103009734A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210537095.1 | 申请日期 | 2012.12.11 |
| 申请人 | 宁波大榭开发区综研化学有限公司 | 发明人 | 朱敏芳;金君波;徐琰;谢琼颖 |
| 分类号 | B32B27/06(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人 | 张一平;景丰强 |
| 主权项 | 一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：混合型有机硅生胶 100份；聚二甲基硅氧烷 0.1~5份；Pt催化剂 0.1~5份；前述的混合型有机硅生胶由低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶组成；其中，低粘型有机硅生胶为2~40份，其余为高粘型有机硅生胶；前述的低粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为15000~50000mPs，单一使用时180°剥离力为1~3g/25mm；前述的高粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为大于50000mps且小于等于100000mPs，单一使用时180°剥离力为700~900g/25mm。 | ||
| 地址 | 315812 浙江省宁波市大榭开发区榭西工业区东湖路7号 | ||