| 发明名称 | 器件和用于制造器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明说明一种具有光电子半导体芯片（2）的器件（1），所述光电子半导体芯片利用连接层（3）固定在接线载体（4）上并且嵌入到包封（5）中，其中在连接层（3）与包封（5）之间至少局部地布置去耦合层（6）。此外说明一种用于制造器件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103026512A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201180033647.9 | 申请日期 | 2011.07.01 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | J.拉姆亨;J.E.佐尔格;S.耶雷比克;B.布劳内 |
| 分类号 | H01L33/44(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I;H01L33/56(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 杜荔南;刘春元 |
| 主权项 | 具有光电子半导体芯片（2）的器件（1），所述半导体芯片利用连接层（3）固定在接线载体（4）上并且嵌入到包封（5）中，其中在连接层与包封之间至少局部地布置去耦合层（6）。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||