一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件及其制作方法

摘要

本发明公开了一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件及其制作方法，该封装件主要由引线框架、方形凹槽、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线和塑封体组成；所述引线框架开有方形凹槽，所述引线框架通过下粘片胶与下芯片粘接，所述下芯片通过上粘片胶与上芯片粘接，所述下键合线连接引线框架和下芯片，所述中键合线连接下粘片胶和上粘片胶，所述上键合线连接上粘片胶和引线框架，所述塑封体包围引线框架、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线，特别是塑封体填充方形凹槽，引线框架、下芯片、上芯片、下键合线、中键合线、上键合线构成电路的电源和信号通道。本发明的塑封体与引线框架的结合更牢固，抗分层效果更好。

主权项

一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、方形凹槽（5）、下芯片（3）、上芯片（8）、下粘片胶（2）、上粘片胶（7）、下键合线（4）、中键合线（9）、上键合线（10）和塑封体（6）组成；所述引线框架（1）开有方形凹槽（5），所述引线框架（1）通过下粘片胶（2）与下芯片（3）粘接，所述下芯片（3）通过上粘片胶（7）与上芯片（8）粘接，所述下键合线（4）连接引线框架（1）和下芯片（3），所述中键合线（9）连接下粘片胶（2）和上粘片胶（7），所述上键合线（10）连接上粘片胶（7）和引线框架（1），所述塑封体（6）包围引线框架（1）、下芯片（3）、上芯片（8）、下粘片胶（2）、上粘片胶（7）、下键合线（4）、中键合线（9）、上键合线（10），特别是塑封体（6）填充方形凹槽（5），引线框架（1）、下芯片（3）、上芯片（8）、下键合线（4）、中键合线（9）、上键合线（10）构成电路的电源和信号通道。