一种高隔离度双单元MIMO阵列天线

摘要

本实用新型公开一种高隔离度双单元MIMO阵列天线，其由印制在介质基板正反两面的2个类C形辐射单元和2个倒L形辐射单元，产生两个独立的谐振模式，用于控制天线的双频特性；并在实现双频覆盖的前提下，在印制在介质基板正面的附加地板单元和开设在地板上的隔离槽，形成去耦结构，以改善多频段内的天线单元之间的隔离度，同时保证双频工作的带宽性能。

主权项

一种高隔离度双单元MIMO阵列天线，包括介质基板（11），其特征在于：所述介质基板（11）的正面（12）印制有地板（14）、附加地板单元（16）和2个类C形辐射单元（18）、以及开设在地板（14）上的2个隔离槽（17）；附加地板单元（16）整体呈T形，即附加地板单元（16）主要由左臂枝节（161）、中心枝节（162）和右臂枝节（163）构成；左臂枝节（161）、右臂枝节（163）和中心枝节（162）沿介质基板（11）垂直方向设置，其中左臂枝节（161）和右臂枝节（163）的末端分别向下弯折90°，并与中心枝节（162）的上端交汇；左臂枝节（161）和右臂枝节（163）以中心枝节（162）为对称线呈左右对称；隔离槽（17）整体呈倒S形，即沿介质基板（11）水平方向设置的隔离槽（17）的首端向上弯折90°，末端向下弯折90°；类C形辐射单元（18）整体呈C形，即类C形辐射单元（18）主要由首尾顺次相接的第一枝节（181）、第二枝节（182）、第三枝节（183）和第四枝节（184）构成；第一枝节（181）和第三枝节（183）相互平行，且沿介质基板（11）水平方向设置；第二枝节（182）和第四枝节（184）相互平行，且沿介质基板（11）垂直方向设置；地板（14）位于介质基板（11）正面（12）下部；附加地板单元（16）和2个类C形辐射单元（18）均位于介质基板（11）正面（12）上部；附加地板单元（16）处于介质基板（11）的垂直轴线上，且附加地板单元（16）的中心枝节（162）的中心线与介质基板（11）的垂直轴线重合；2个类C形辐射单元（18）分处在附加地板单元（16）的左右两侧，且沿着介质基板（11）的垂直轴线呈左右镜像对称；每个类C形辐射单元（18）的一端即第一枝节（181）的首端开路，另一端即第四枝节（184）的末端连接地板（14）的上边缘；隔离槽（17）嵌在地板（14）上，其首端均向上延伸至地板（14）的上边缘；每个隔离槽（17）在介质基板（11）水平方向上，位于附加地板单元（16）和类C形辐射单元（18）之间；2个隔离槽（17）沿着介质基板（11）的垂直轴线呈左右镜像对称；所述介质基板（11）的背面（13）印制有2个倒L形辐射单元（19）和2个微带馈线（20）；倒L形辐射单元（19）整体呈倒L形，即倒L形辐射单元（19）主要由水平枝节（191）和垂直枝节（192）构成；水平枝节（191）沿介质基板（11）水平方向设置；垂直枝节（192）沿介质基板（11）垂直方向设置；水平枝节（191）的末端和垂直枝节（192）的首端相接；微带馈线（20）呈长直带状，且沿介质基板（11）垂直方向设置；倒L形辐射单元（19）位于介质基板（11）背面（13）上部；微带馈线（20）位于介质基板（11）背面（13）下部；倒L形辐射单元（19）的垂直枝节（192）的末端与微带馈线（20）的首端相接；当倒L形辐射单元（19）投影到介质基板（11）的正面（12）时，其水平枝节（191）介于第一枝节（181）和第三枝节（183）之间，垂直枝节（192）的末端恰好处于地板（14）的上边缘；当微带馈线（20）投影到介质基板（11）的正面（12）时，微带馈线（20）的首端处于地板（14）的上边缘，末端处于地板（14）的下边缘。