发明名称 基于CMT的轻金属电弧点焊方法及其装置
摘要 本发明公开了一种基于CMT的轻金属电弧点焊方法及其装置,所述方法采用夹紧机构在电弧点焊装置上实施,其通过所述夹紧机构将待焊轻金属板夹紧,将所述电弧点焊装置的具有焊丝的焊枪与轻金属板的板面垂直设置且焊丝对准待焊点位置,向待焊点位置预先通入保护气体后,以CMT模式引燃电弧,焊丝燃烧熔化轻金属板,经过收弧阶段后形成熔焊接头。本发明降低了由于轻金属线膨胀系数大而引起的较大变形,极大地提高了点焊接头质量及其稳定性,具有成本低、易于推广应用的优点。
申请公布号 CN103008830A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210526007.8 申请日期 2012.12.07
申请人 上海交通大学 发明人 魏泽宇;李永兵;雷海洋;陈关龙;林忠钦
分类号 B23K9/007(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K9/095(2006.01)I 主分类号 B23K9/007(2006.01)I
代理机构 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人 祖志翔
主权项 一种基于CMT的轻金属电弧点焊方法,采用夹紧机构在电弧点焊装置上实施,其特征是,通过所述夹紧机构将待焊轻金属板夹紧,将所述电弧点焊装置的具有焊丝的焊枪与轻金属板的板面垂直设置且焊丝对准待焊点位置,向待焊点位置预先通入保护气体后,以CMT模式引燃电弧,焊丝燃烧熔化轻金属板,经过收弧阶段后形成熔焊接头。
地址 200240 上海市闵行区东川路800号