在等离子体处理室中寄生等离子体的防止

摘要

在等离子体处理室的组件中的空隙中的寄生等离子体可以通过用套筒覆盖该空隙的内部中的导电表面而消除。该空隙可以是在室组件中的气孔、升降销孔、氦通路、管道和或增压室，该室组件例如上部电极和衬底支撑件。

主权项

一种等离子体处理室的组件，其包括：非金属材料制成的第一层，所述第一层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面暴露于所述等离子体处理室中的等离子体且所述第二表面不暴露于所述等离子体处理室中的等离子体；导电性材料制成的第二层，所述第二层结合到所述第一层的所述第二表面；空隙空间，其延伸通过整个所述第一层和所述第二层，通向所述等离子体处理室的内部；管状套筒，其衬于所述第二层中的所述空隙空间的内部表面，使得所述第二层不暴露于所述空隙空间且在所述空隙空间能防止寄生等离子体；其中，所述管状套筒的一端与所述第一层和所述第二层的相对的表面共面，且所述管状套筒的另一端与所述第二层的下表面共面。