发明名称 | 安装设备、电子部件安装方法、基板生产方法和程序 | ||
摘要 | 本发明涉及安装设备、电子部件安装方法、基板生产方法和程序。所述安装设备包括:保持单元,其用于保持电子部件,所述保持单元在保持所述电子部件的同时向基板移动,并将所述电子部件安装在所述基板上;传感器单元,其用于检测所述保持单元的振动;和控制器,其用于基于所述传感器单元检测的所述振动的信息来判断振动的所述保持单元所保持的所述电子部件的位置与所述基板上的安装位置重合的时刻,并控制所述保持单元向所述基板的移动,使得在任一所判断的时刻将所述电子部件安装在所述基板上。根据本发明,能够高准确性地安装电子部件,并提高基板的产率。 | ||
申请公布号 | CN103025143A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
申请号 | CN201210350143.6 | 申请日期 | 2012.09.19 |
申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 松浦东吾 |
分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 武玉琴;陈桂香 |
主权项 | 一种安装设备,其包括:保持单元,其用于保持电子部件,所述保持单元在保持所述电子部件的同时向基板移动,并将所述电子部件安装在所述基板上;传感器单元,其用于检测所述保持单元的振动;和控制器,其用于基于所述传感器单元检测的所述振动的信息来判断振动的所述保持单元所保持的所述电子部件的位置与所述基板上的安装位置相重合的时刻,并控制所述保持单元向所述基板的移动,使得在任一所判断的时刻将所述电子部件安装在所述基板上。 | ||
地址 | 日本东京 |