一种用于半导体塑封模的流道

摘要

本实用新型涉及一种用于半导体塑封模的流道,包括流道主体、以及多个均匀分布在所述流道主体两侧的流道出口，且所述流道主体一端为进料端，另一端为尾端，其特征在于，所述进料端的开口大于所述尾端的开口。由于流道的进料端大，而尾端小，因此能够在保证足够的流量的同时，增大尾端的压力而减小其用料量，不仅有利于产品的填充而且有利于提高填充质量，从而降低了生产成本。

主权项

一种用于半导体塑封模的流道，包括流道主体（100）、以及多个均匀分布在所述流道主体（100）两侧的流道出口（101），且所述流道主体（100）一端为进料端（102），另一端为尾端（103），其特征在于，所述进料端（102）的开口大于所述尾端（103）的开口。