发明名称 |
一种导电铜排 |
摘要 |
本实用新型公开了一种导电铜排,在所述铜排表面形成有两个半圆形凸起,该两个半圆形凸起分别沿着所述铜排的长度方向设在铜排的两侧。该导电铜排应用于湿法冶金、电化电镀、化工烧碱所采用的电解、电镀电解槽中,铜排上一个半圆形凸起,用于一台电解槽中安放电极板;另一个半圆形凸起用于相邻电解槽中安放电极板;在同一个导电铜排上实现相邻两台电解槽并联连接,同一台槽中的相邻的两块电极板之间的极距稳定,电解工艺稳定、电解制品质量稳定、电解过程的经济技术指标得到优化。 |
申请公布号 |
CN202855333U |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201220158348.X |
申请日期 |
2012.04.16 |
申请人 |
金川集团股份有限公司 |
发明人 |
贺永东;杨志强;刘玉强;宋瑞丽 |
分类号 |
H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B5/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国有色金属工业专利中心 11028 |
代理人 |
李子健;李迎春 |
主权项 |
一种导电铜排,其特征在于,在所述铜排表面形成有两个半圆形凸起,该两个半圆形凸起分别沿着所述铜排的长度方向设在铜排的两侧。 |
地址 |
737103 甘肃省金昌市金川路98号 |