胶粘剂组合物、粘膜和生产半导体器件的方法

摘要

本专利提供胶粘剂组合物，它在40～80的熔体粘度不超过10,000Pa·s，而且在80℃～(T+50℃)范围内的温度下加热1min～2h后，在100℃～(T+30℃)温度下的熔体粘度为100～10,000Pa·s(其中T代表组合物的固化起始温度)。该胶粘剂组合物能形成具有下列性能的固化产物：对带有微细线路图的基材优良的充填性、低温下优良的层压性、低弹性模量和优良的粘结性和耐热性。该胶粘剂组合物适用于提供粘膜和生产半导体器件。

主权项

1.胶粘剂组合物，它在40～80℃的熔体粘度不超过10,000Pa·s，而且在80℃～(T+50℃)范围内的温度下加热1min～2h后，在100℃～(T+30℃)温度下的熔体粘度为300～10,000Pa·s，其中T代表所述组合物的固化起始温度，其中所述胶粘剂组合物包含(A)至少一种树脂，其选自：在聚合物骨架中具有二有机聚硅氧烷链和酚式羟基的聚酰亚胺树脂，(B)环氧树脂，(C)环氧树脂固化催化剂，和(D)无机填料，其中所述组分(A)的所述聚酰亚胺树脂包含从四羧酸二酐与二胺(1)和二胺(2)反应所获得的聚酰亚胺树脂，所述二胺(1)以下所示通式(1)代表：其中，R¹基代表3～9个碳原子的相同或不同的二价亚烷基，R²和R³代表1～8个碳原子的相同或不同的烷基，以及m代表1～200的整数，所述二胺(2)以下所示通式代表：其中，各R⁴独立地代表氢原子或1～8个碳原子的烷基，n代表0～5的整数，各A独立地代表-CR₂-，其中各R独立地代表氢原子或1～8个碳原子的烷基，以及各B独立地代表其中，R⁴如上定义，其中组分(D)无机填料的量为所述胶粘剂组合物的45/135.1×100质量％-70质量％。