| 发明名称 | 芯片结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种芯片结构及其制造方法，其中，该芯片结构包括功能区，与所述功能区电性连接的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述功能区之外，所述多个焊垫中的至少部分焊垫上设有内壁为电连接面的内孔，所述电连接面的面积大于所述焊垫任意侧壁的面积。与现有技术相比，本发明的芯片结构及其制造方法通过在与功能区电性连接的焊垫上形成内孔，使该内孔的内壁上形成可与导电线路电性连接的电连接面，从而在缩小焊垫尺寸，提高生产芯片效率、降低生产芯片成本的同时，保证了芯片与导电线路的电连接面面积，减小芯片断路的可能性，保证芯片的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN103021990A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201310000711.4 | 申请日期 | 2013.01.04 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种芯片结构，包括功能区，与所述功能区电性连接的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述功能区之外，其特征在于：所述多个焊垫中的至少部分焊垫上设有内壁为电连接面的内孔，所述电连接面的面积大于所述焊垫任意侧壁的面积。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||