| 发明名称 | 多片排版基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于印刷电路板技术领域。具体公开了一种多片排版基板，包括边框(2)和多个子基板(3)，边框(2)和子基板(3)之间、子基板(3)和子基板(3)之间通过多个连接机构(8)连接，该连接机构(8)包括至少一个用于限制子基板(3)在与边框(2)表面垂直的方向上的两个方向的位移的机械式的限位连接机构(4)。本发明还公开了一种多片排版基板的制造方法。本发明的多片排版基板能够可靠地限制子基板在与边框(2)垂直的两个方向上的位移，从而子基板之间、或子基板与边框之间连接强度大幅提高。 | ||
| 申请公布号 | CN103025056A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201110281849.7 | 申请日期 | 2011.09.21 |
| 申请人 | 揖斐电电子（北京）有限公司 | 发明人 | 韩春光;乔欢;杨建利 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种多片排版基板，包括边框(2)和至少一个子基板(3)，边框(2)和子基板(3)之间通过多个连接机构(8)连接，其特征在于：连接机构(8)中的至少一个包括用于限制子基板(3)在与边框(2)表面垂直的方向上的两个方向的位移的机械式的限位连接机构(4)。 | ||
| 地址 | 100176 北京市北京经济开发区荣昌东街15号 | ||